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产品来源
我们追求100%的质量检验和100%的客户满意度。
原始制造商
商品来自原始制造商,都是知名厂商产品,有质量保证。
授权经销商
商品来自授权经销商,业界知名经销商,有质量保证。
工厂
大部分商品来自质量有保证的工厂。我们将对来料进行严格的质量验证和控制。
其他方面
所有来自其他资源的来料都需要经过严格的行业质量验证测试,以确保质量。
管控流程
实行严格的品质管理流程是品质保证的基础。我们采购的芯片产品从渠道的选择过滤开始,到来料检测、风险过滤、出货包装、物流运输等各个环节都有实行严格的把控。这样可以保证我们提供给每一位客户都是品质可靠的产品。
供应商
等级
IQC 外观
检测
实验室
深入检测
过滤
品质风险
仓库
复查
合格
入库
质量检测
我们对芯片品质的检查实行严格的行业标准AS6081,我们专业的品质检测团队以及品质管理体系确保了所有测试和检验零件的真实性。这样确保我们提供品质可靠安全的芯片给到我们的每一位客户。
外观检测
确认收到的芯片数量,内包装,湿度指示,干燥剂要求和适当的外包装。
电性能测试
使用半导体测试仪器通过静态、开路、短路参数条件检测芯片是否不良或损坏。
可焊性测试
根据可焊性测试的测试标准,这个测试主要检测芯片管脚的上锡能力是否达标
环境温度测试
用于元器件和整机的筛选、可靠性试验、寿命试验、加速寿命试验,同时在失效分析的验证上起重要作用。
化学开盖
检查内部是否存在晶圆,晶圆的大小,厂家的标志,版权年份,晶圆代码,能确定芯片的真实性。
超声波扫描
利用超声波脉冲探测样品内部是否存在空隙/分层/裂纹。
失效性分析
通过分析确定失效机理,找出失效原因,反馈给设计、制造和使用,共同研究和实施纠正措施,提高电子元器件的可靠性。
X射线检测
利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化不同,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物件内部结构。
外观检测
确认收到的芯片数量,内包装,湿度指示,干燥剂要求和适当的外包装。
电性能测试
使用半导体测试仪器通过静态、开路、短路参数条件检测芯片是否不良或损坏。
可焊性测试
根据可焊性测试的测试标准,这个测试主要检测芯片管脚的上锡能力是否达标。
环境温度测试
用于元器件和整机的筛选、可靠性试验、寿命试验、加速寿命试验,同时在失效分析的验证上起重要作用。
化学开盖
检查内部是否存在晶圆,晶圆的大小,厂家的标志,版权年份,晶圆代码,能确定芯片的真实性。
超声波扫描
利用超声波脉冲探测样品内部是否存在空隙/分层/裂纹。
失效性分析
通过分析确定失效机理,找出失效原因,反馈给设计、制造和使用,共同研究和实施纠正措施,提高电子元器件的可靠性。
X射线检测
利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化不同,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物件内部结构。
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